国民技术N32G43X/L40X/L43X系列单片机FAQ集锦
本文档主要统计了国民技术 N32G43x/L40x/l43x 系列 32 位 通用安全 MCU 在使用过程中用户常见的疑问点或容易出错的功能，并对这些问题给出了解答；目的在于降低用户在开发过程中的难度，提高开发效率。文档内容按照外设模块划分，采用一问一答的形式针对每个具体的问题作答，某些问题可能涉及到其他的参考文档，在回答中会标注相关文档的名称，文档资料请联系国民技术代理商深圳市绿都电子有限公司索取，联络电话：0755-83777478，18688790400（微信同号）。
1.1 TIM
Q1：在用 TIM1 输出 PWM 的时候失败
高级定时器在输出 PWM 时，需要额外使能一项：TIM_EnableCtrlPwmOutputs(TIM1,ENABLE);
Q2：在配置 LPTIM 的时候进不去中断函数
LPTIM 配置中断的时候有点特殊，需要额外配置使能 EXTI 的 LINE24，因为这个 LINE24 是内部连接到LPTIM 唤醒中断的。详情可看用户手册的 6.2 章节以及参考相关例程
Q3：TIM 初始化时配置分频之后不起作用
检查后续有无误操作到修改了分频的操作，大概率是后续的初始化中调用到了 TIM_ConfigPrescaler 函数导致分频重新配置成了其它参数
Q4：有时候在使能溢出中断以及定时器之后就会马上进一次中断（此时 TIM_CNT 还没溢出）
在使能 TIM 中断之前，建议先调用 TIM_ClearFlag 函数清除一次中断，然后再使能中断和定时器
1.2 LPTIM
Q1：LPTIM 无法进入中断函数
LPTIM 链接了外部中断 EXTI_LINE24（可翻阅用户手册 6.2.4 章节），在配置 LPTIM 中断的同时，也需要配置 EXTI_LINE24
1.3 LCD
Q1：在低温下启动时，LCD 显示内容异常缓慢以及有拖影现象
显示缓慢：关闭死区时间，并使能高驱动能力电压输出可有效缓解该异常现象。拖影现象：可适当降低刷新率来解决。
1.4 ADC
Q1：ADC 如何使用内部 2.048V 基准做参考源？
在 ADC 初始化前面加上：(*((uint32_t*)(0x40001800+0x24))) |= 3<<19;把这两个 bit 置 1，分别是表示打开 2.048v 开关以及将其作为 VREF 基准源。
Q2：ADC 初始化配置不通过，卡在等待 ADC 初始化完成函数那里
ADC 时钟初始化需要格外注意两个地方：ADC_1MCLK 时钟的来源以及分频。ADC_1MCLK 用于内部计时功能，频率大小必须配置成 1M，时钟来源可以是 HSE 或 HSI。通过 RCC_ConfigAdc1mClk 函数的配置来选择ADC_1MCLK 时钟来源于 HSE 还是 HSI，以及分频系数。假如选择用 HSI 作为 ADC_1MCLK 的时钟源，由于该系列的 HSI 为 16M，所以此时函数配置应该是：RCC_ConfigAdc1mClk(RCC_ADC1MCLK_SRC_HSI, RCC_ADC1MCLK_DIV16);假如选择用 HSE，则需要根据 HSE 的参数来做分频，比如 HSE 采用 8MHz 的，则需要 8 分频：RCC_ConfigAdc1mClk(RCC_ADC1MCLK_SRC_HSE, RCC_ADC1MCLK_DIV8);是 12M 则需要 12 分频，以此类推。
Q3：ADC DMA 搬运多个通道时数据异常
在改为多通道传输时，需要注意一下几点的配置：ADC 是否改为扫描模式、DMA 的 MemAddr 数组长度是否满足 ADC 通道数量、是否已开启 MEM 偏移、搬运长度是否与 ADC 通道数量一致
Q3：ADC+DMA 搬运通道错乱或者 ADC 死机如何解决？
在相关文件开头添加宏定义：#define ADCIP_CTRL (*(uint32_t*)(0x40020800+0x60))并配置该寄存器：ADCIP_CTRL = 0x28;（该配置语句放在 ADC 模块使能之前）
Q4：ADC 1M 时钟源用的是 HSE，操作完 Flash 之后关闭 HSI 时钟为什么会导致后续的 ADC 初始化失败？芯片复位运行时，HSI 默认是关闭的，且 ADC_1MCLK 时钟源默认为 HSI；此时配置 ADC_1MCLK 时钟源为
HSE 可正常以切换。但如果先开启 HSI（用于 flash 之类的）再关闭，此时 ADC_1MCLK 时钟源想要配置为 HSE 必须在 HSI 打开时才能切换成功。否则后续 ADC 初始化异常（ADC_1MCLK 时钟异常，ADC 就绪标志无法置位）。建议将 ADC 模块的初始化放在其它可能涉及到开关 HSI 时钟模块的前面。
1.5 PWR
Q1：从 LP RUN/LP SLEEP/STOP2 模式退出到 RUN 模式后串口打印异常
退出之后，需要对系统时钟重新初始化，如果前后两次主频的初始化不一致，还额外需要初始化外设，否则只需重新配置时钟
Q2：N32G43x 以及 N32L4xx 系列做替换时没有 VBAT 脚，怎么接备用电源
芯片不支持接备用电源
Q3：在测试 STOP2 低功耗模式时程序烧录失败
在进入 STOP2 模式之后 SWD 口默认已经关闭了，导致烧录不了。可以通过拉高 BOOT0 管脚的方式切回BOOT 状态下擦除 FLASH 再回到用户模式重新烧录。后续在做类似测试时可以使能低功耗下调试功能：DBG_ConfigPeriph(DBG_STOP, ENABLE); 或者在进入低功耗模式前延时一段时间（比如 1s），后续烧录新的工程可以利用这个延时完成烧录，无需每次都切换
BOOT。
Q4：RTC 唤醒 STOP2 异常
查看 RTC 的时钟源是否为 HSE，因为在 STOP2 模式下 HSE 是关闭状态，可改为 LSE 或 LSI。
Q5：修改唤醒脚之后，发现之前配置过的唤醒脚也可以唤醒
未掉电的情况下，上一次配置的 WKUP 脚会保持生效，在重新配置新的 WKUP 脚的同时，还需要重新关闭上一次 WKUP 的配置使能。
Q6：在 STOP2 模式下 Debug，调试到 WFI()休眠处再进行下一步时，会进入到 HardFault 中
调试过程中不要因为打断点，或没有触发唤醒时停止全速运行而导致指令停在进低功耗函数中的 WFI()处，然后会导致进 HardFault
Q7：测试 STOP2 功耗与手册上描述的不符
一般是由于板子有漏电引起的功耗偏高，比如有些特殊引脚默认是高电平或者低电平（详情可翻阅用户手册的 5.2.2 章节），导致该引脚连接的电路有漏电产生
Q8：低功耗模式下 IO 口怎么配置可以进一步降低功耗
主要是避免漏电流的产生，可以直接将引脚配置成模拟输入（注意不是浮空输入）Q9：STOP2 模式唤醒之后，调用系统初始化函数 SystemInit()会导致 LPTIM 工作异常SystemInit 函数会复位 LPTIM 的时钟，不建议直接调用该函数做系统的重新初始化，可以参考 STOP2 例程中 SetSysClockToPLL 函数来重新配置系统时钟
1.6 BOOT
Q1：BOOT0 引脚拉高之后用 NZDownloadTools 上位机还是识别不到芯片
从以下几点去排查原因：
1、拉高之后需要重新上电复位，芯片才能识别到 BOOT0 脚的变化从而进入 BOOT 模式
2、排查 USART（仅限 PA9 PA10）或者 USB 接口的接触是否正常
Q2：IAP 升级完之后程序运行异常，卡在死循环中
boot 程序升级完成之后，在跳转的 APP 前，把 boot 中用到的中断悉数关闭。建议逐个关闭，而不是直接调用__NVIC_DisableIRQ 函数
1.7 RTC
Q1：RTC 在用 RTC_SetWakeUpCounter 函数配置唤醒时间的时候为什么需要重新上电才会生效
在重新修改唤醒时间之前，需要先关闭 RTC 唤醒使能，即调用 RTC_EnableWakeUp(DISABLE);
Q2：RTC 用 LSE 作为时钟源，在低温测试下 RTC 会停止工作（未超出 LSE 温度范围）低温环境中（比如-20℃以下），需要增强 LSE 驱动能力或者对晶振型号做调整，详情可以参阅套件资料中的使用指南《UG_N32G43X & N32L40X & N32L43X 系列 MCU LSE 晶体选型指南 V1.0.pdf》
1.8 USART
Q1：用开发板测试串口 1 PA9 PA10 打印数据异常
开发板上的 PA9 PA10 有用跳帽连接了 NSLINK 芯片，在外接 USB 转串口模块时需要把这两个相应的跳帽拔掉
Q2：串口 2 跑 2M 波特率不行
USART2 挂在 APB1 总线上，总线频率最高不超过 27M。波特率计算公式为：TX/RX 波特率 =FAPB1 /(16 ∗USARTDIV)。所以肯定是没有 2M 的。
Q3：串口没有使能溢出中断，但相应的标志位会置位
在使能了接收中断之后，溢出中断就自动使能了。所以在串口中断函数里面需要注意溢出中断的处理（溢出中断清除步骤：先读取 STS 寄存器，再读取 DAT 寄存器）
1.9 LPUART
Q1：LPUART 如何配置空闲中断
在 LPUART 中没有硬件空闲中断，需要用软件方式模拟。比如每隔 100ms 判断一次当前串口长度与上一次的长度有无变化，如果没有变化，则说明数据已接收完成
1.10 GPIO
Q1：在同个 IO 口可复用多个外设功能时，应该依据什么来配置哪个复用
以 TIM 通道为例：
在用户手册的 5.2.5 章节有对各个复用的详细说明
Q2：在用 PB3 做 LCD 功能的 SEG7 时，上电会有个过冲电平，导致屏幕显示闪烁了一下
PB3 在上电复位之后状态为推挽输出无上下拉，所以该过冲的确存在，可以在进 main 函数之前，执行SystemInit 函数时配置一下 PB3 为输出上拉模式，如下：
Q3：JTAG 复用失败
在复用之前需要先开启 AFIO 时钟，否则复用不生效
Q4：低功耗模式唤醒之后，调用 GPIO 口复位函数的操作会导致 SWD 口调试异常
GPIO 口复位函数会关闭时钟，导致调试断开，建议在调试时屏蔽该调用或者用其他方式看现象
Q5：模拟 I2C 或者模拟 SPI，如何提高 IO 效率
采用寄存器操作方式以及使用位带操作
Q6：N32L406 的 PD14、PD15 能否作为普通 IO 口输出？如何配置？
根据用户手册 5.2.5.3 章节，HSE 的 OSC_IN 和 OSC_OUT 分别映射到 PD14 和 PD15，如果 HSE 关闭，相应引脚可以用作 GPIO，如果 HSE 开启，相应引脚进入模拟模式并绕开 GPIO 配置；LSE 同理；但需要注意的是当 HSE 作为系统时钟时 HSEEN 位不能被清零（即 HSE 不能被软件关闭），所以如果要使用 PD14 和 PD15，首先要在 system.c 文件中设置系统时钟为非 HSE 的其他时钟源，再通过软件 RCC_CofigHse()；函数关闭 HSE，最后把 PD14 和 PD15 配置为普通 IO 口，即可调用函数输出高低电平
1.11 DMA
Q1：DMA 的中断请求号和 DMA 通道是什么关系
同一个外设会有多个中断请求号，但在同一时刻，DMA 的一个通道只能选择其中一个响应。
Q2：在做 DMA 不定长数据搬运时，DMA 长度配置了之后没有生效
在重新修改 DMA 长度参数时，需要先关闭掉 DMA 使能，再进行配置，配置完之后重新打开使能。1.12 FLASH
Q1：flash 操作失败可能是什么原因导致
该系列芯片在操作 FLASH 之前需要先初始化 HSI 时钟以及需等待 HSI 震荡就绪，建议参考开发套件中的例程，沿用 SDK 中已封装好的 flash 时钟初始化函数：FLASH_ClockInit()
Q2：Flash 如何用字节形式进行写操作
没有单字节操作的方式，需要改换成 word 操作方式或者用 FLASH 模拟 E2 的方式来实现单个字节操作
1.13 NVIC
Q1：配置了中断函数但没有进中断，反而卡在死循环
先查看 NVIC 配置，以及中断函数入口（即中断函数名有没有写错，可以在启动文件中查看相应函数名）
1.14 SPI
Q1：以配置 SPI1、2 同样的方式配置 SPI3 工作异常
SPI3 有几个复用引脚默认是做烧录口用的，需要先关闭烧录口的复用才能做 SPI3 用
Q2：在配置为某些分频系数的情况下，SPI 片选脚会先于 SCK 拉高，即时钟线还没走完，CS 就已经拉高了在传输数据时，可以先等待 SPI 总线不繁忙再返回数据，另外 SPI 总线判断不繁忙的依据跟 SPI 配置第一
还是第二边沿采样有关， 如果是第一边沿采样，有可能是在 SCK 上升沿之后不久还没到下降沿此时 CS 就会拉高。
1.15 PWM
Q1：用开发板的 PA10 引脚输出 PWM 波形有偏置电压
需要把连接到虚拟串口的跳帽断开1.16 RCC
Q1：如何修改程序的主频和时钟源
修改时钟源在 system_n32xxx.c 中，通过修改 SYSCLK_SRC 宏定义的变量，即对应不同的时钟源；通过修改 SYSCLK_FREQ 宏定义来设置系统主频。在 n32xxx.h 中，通过修改 HSE_VALUE 的定义，来修改外部晶振参数。
1.17 CAN
Q1：CAN 上电之后会有一段不规则电平产生，导致总线上其它设备识别错误
可以加两个上拉电阻以及先配置 CAN 模块参数再配置 CAN 的 IO 口
1.18 看门狗
Q1：在进低功耗状态下，如何关闭 IWDG
IWDG 无法被关闭，哪怕是关掉中断使能，在第二次开启的时候也会进入到之前触发的中断里面，所以最好用到低功耗模式时采用 WWDG，WWDG 可以随时关闭
Q2：在执行一些耗时操作或者低功耗休眠时，芯片会重启
可能是看门狗造成的，根据耗时时间来合理配置 IWDG 复位时间；如果是低功耗休眠，可配置定时唤醒去喂狗
1.19 其他
Q1：debug 模式下工程异常
工程中包含了中文路径，Keil 对此兼容性不高。需要修改成纯英文路径
Q2：烧录报错，Error:Flash Download failed - Could not load file xxx.axf
没有编译，导致没有生成可执行文件。此时需要先编译
Q3：直接编译 SDK 中的工程报错，找不到标准库文件
是由于 SDK 中包含了中文路径导致，将整个 SDK 放在一个纯英文路径下即可Q4：编译工程报错“找不到 stdio.h”环境问题，需要在系统环境变量中加入 keil 自带的库文件，一般会在安装路径下的\ARM\ARMCC\include
中。新增一个系统环境变量，将该路径包含即可。
Q5：板子不时会复位
如果程序中添加了看门狗，需要关注喂狗是否及时；此外硬件复位电路不要悬空，可参考开发套件中的硬件设计指南
Q6：EIL 里面用 JLINK 烧录时弹出如下类似框图
该系列芯片的内核为 Cortex-M4F，选择一个未指定的 M4 核即可，如下：
Q7：初始化外设程序放在不同位置导致现象不一致
一般出现这种情况都是在配置结构体参数时，因为没有用到某些功能所以没有去完整配置全部参数导致的，且结构体变量时定义为了局部变量。可以在初始化之前调用相应函数初始化一下结构体，比如在配置
GPIO 口时，定义结构体为： GPIO_InitType GPIO_InitStructure;在配置 GPIO_InitStructure 的结构体成员的参数前调用 GPIO_InitStruct(&GPIO_InitStructure);初始化一遍结构体即可。
Q8：程序跑进 assert_failed
一般是函数传参不匹配导致，可在 assert_failed 函数里面添加如下打印函数即可定位到哪里的配置出了错：printf("Wrong parameters value: file %s on line %d\r\n", file, line);
Q9：芯片首次烧录失败
可以切回 BOOT 状态，然后擦除 FLASH 内容，之后即可正常烧录
Q10：UCID/UID 的获取异常
建议统一用标准库的 API 来获取：void GetUCID(uint8_t *UCIDbuf) / void GetUID(uint8_t *UIDbuf)
Q11：JFLASH 识别芯片信息异常
通常是配置 JLINK 的 xml 文件错误引起的，需要注意在复制 Nationstech-JLinkDevices.xml 文件的配置内容时不要复制头尾的</DataBase>
Q12：软件方式配置读保护等级没有生效
需要配合 flash 解锁和上锁函数使用，在配置读保护之前先解锁 flash，配置之后上锁并复位
Q13：在没有开启读保护的情况下，烧录以及调试失败，但调试工具是可以识别得到芯片的
查看 FLM 文件，没有选中或者是选择型号错误
Q14：烧录器能识别到芯片且 Flash 可以擦除，但烧录失败，报错信息：Flash Download failed - "CoretxM4"
大概率是开启的读保护功能导致，可以用 Nations MCU Download Tool 工具，通过串口或者 USB 解锁读保护（这两种方式需要切 boot），或者通过 SWD 接口解锁读保护（SWD 方式不需要切 boot）
（该操作只有解锁 L1 等级可行，L2 不可恢复）
如果您在使用国民技术MCU时遇到技术方面的疑问，请联络国民技术代理商深圳市绿都电子有限公司FAE支持，联络电话：0755-83777479，18688790400，philip.yf@szlvdu.com.
